運用KT分析與TRIZ矛盾矩陣於晶圓封裝之製程與檢驗能力改善之研究-以X公司為例

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楊蕙菁(Hui-Ching Yang) 查詢紙本館藏

畢業系所

工業管理研究所在職專班

論文名稱

運用KT分析與TRIZ矛盾矩陣於晶圓封裝之製程與檢驗能力改善之研究-以X公司為例
(Applying KT Problem Analysis and TRIZ Contradiction Matrix Method to Improving WLCSP Process and Inspection for X Company)

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摘要(中)

半導體產業隨著終端產品的應用領域多變，已成為很多商業化產品的主要元件。而封裝技術的發展也隨之迅速，除了製造精準度與製程良率持續改善高度要求外，提升檢驗能力避免不良品流出引起客戶抱怨及交期延宕也是重要的一環。降低客戶抱怨與售後處理成本，是維持商譽建立企業形象與競爭優勢的永續發展目標之一。
半導體因其複雜的製造過程與快節奏的產業供應鏈要求，一旦生產線上發生工程事件，工程師經常面臨的情況是「時間就是成本」。必須在有限的時間內有效而快速地找出問題並提出解決方案，因此，一個好的問題分析工具及創新解決問題思維模式，對協助工程師處理緊急工程事件格外重要。
本研究成功運用KT分析法的狀況評估工具與問題差異分析步驟，找出玻璃角落崩塌缺陷漏出，導致組裝製程中斷停線的品質問題與其真因。接續運用TRIZ的三十九技術參數與矛盾矩陣，得到四十創新發明原則的觸發解，作為腦力激盪與實驗設計的依據方向。協助改善小組提出具體的改善方案，分別針對三個構面進行製程缺陷及檢驗能力提升產品良率對策，達到解決玻璃角落崩塌缺陷產生與防止缺陷產品漏出至下游組裝廠的品質目標。

摘要(英)

With the ever-changing applications, semiconductors have become the main components of many products. The development of packaging technology has also become rapid. In addition to requiring excellent manufacturing accuracy and continuous improvement in process yield, it is also an important requirement to improve inspection capabilities to avoid outflow of defective products and delays in delivery. Reducing customer complaints and reducing after-sales processing costs is one of the sustainable development goals of maintaining goodwill and establishing an enterprise image and competitive advantage.
The semiconductor industry has the characteristics of complex manufacturing processes and fast-paced supply requirements. Once an engineering event occurs on the production line, engineers often face the situation that "time is cost." It is necessary to find problems and propose solutions effectively and quickly within a limited time. Therefore, a good problem analysis tool and innovative problem-solving thinking mode are particularly important for assisting engineers to deal with emergency engineering incidents.
In this study, the condition assessment tool and the problem difference analysis steps in the KT analysis method were successfully used to find out the quality problems and the true causes of the breakdown of the glass corner collapse and leakage, which led to the interruption of the assembly process. Successively using TRIZ′s thirty-nine technical parameters and contradiction matrix to get the trigger solution of the forty innovative invention principles, as the basis of brainstorming and experimental design. Assist the improvement team to put forward specific improvement plans, carry out process defects and inspection capabilities to improve product yield countermeasures for the three facets, and achieve the quality goals of solving the problem of glass corner collapse defects and preventing defective products from leaking to downstream assembly plants.

關鍵字(中)

★ 晶圓級半導體封裝
★ KT問題分析
★ TRIZ 矛盾矩陣
★ 自動光學檢驗
★ 缺陷檢驗
★ 萃思、萃智

關鍵字(英)

★ WLCSP
★ KT Problem Analysis
★ TRIZ Contradiction Matrix Method
★ AOI (auto optical inspection)
★ Defect Inspection

論文目次

摘要 i
Abstract ii
誌謝 iii
目錄 iv
圖目錄 vii
表目錄 viii
第一章緒論 1
1.1 晶圓級晶片封裝技術 1
1.2 研究背景與動機 6
1.3 研究目的 6
1.4 研究範圍與限制 7
1.5 研究方法與流程 8
1.6 研究架構 11
第二章文獻探討 12
2.1 KT 理性思考法 12
2.1.1 KT 理性思考法緣起 12
2.1.2 KT 理性思考法業界應用 13
2.2 TRIZ創新問題解決理論 15
2.2.1 TRIZ與KT整合與應用 16
2.2.2 TRIZ應用領域 16
2.3 自動光學檢驗設備（AOI Equipment）業界應用 17
2.3.1 自動光學檢驗系統（AOI System）概述 17
2.3.2 機器學習（Machine Learning） 18
2.4 應用TRIZ成功之業界案例 18
第三章研究方法 20
3.1 KT邏輯思考模式流程圖 20
3.1.1 狀況評估法 (Situation Appraisal, SA) 22
3.1.2 問題分析法 (Problem Analysis, PA) 23
3.2 TRIZ理論緣起 26
3.3 TRIZ問題解決模式 27
3.3.1 技術參數與創新發明原則 28
3.3.2 矛盾矩陣表及應用 30
3.3.3 物理矛盾與分離轉換原則 32
第四章個案研究 35
4.1 個案背景與製程簡介 35
4.2 問題分析與真因確認 37
4.2.1狀況評估 37
4.2.2差異分析 38
4.3 創新發明原則觸發解 40
4.3.1 製程參數優化 41
4.3.2 AOI 機器學習 43
4.3.3 Smart OQC 45
4.4 導入成效與結果分析 46
第五章結論與未來研究方向 50
5.1 結論 50
5.2 未來研究方法與建議 51
參考文獻 52
附錄 55
附錄1 三十九項技術參數 55
附錄2 四十創新發明原則 58
附錄3 矛盾矩陣表 62
附錄4 物理矛盾與分離轉換原則 65

參考文獻

中文文獻
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指導教授

陳振明(Jen-Ming Chen)

審核日期

2020-6-15

推文