應用六個標準差品管策略改進半導體封裝製程

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許竹佑(Chu-Yu Hsu) 查詢紙本館藏

畢業系所

工業管理研究所在職專班

論文名稱

應用六個標準差品管策略改進半導體封裝製程

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摘要(中)

在二十一世紀高科技產業時代，半導體封裝體(assembly Package)廣泛應用在家電、
通訊、電子等等相關領域上，其主要優點在於使操作上的性能更多且更人性化。而隨著電子產品功能的增加、電器特性的擴充以及外觀形狀的輕、薄、短、小特性，都使得元件生產走向精密化，如何維持高品質與低成本定是在市場競爭中勝出的重要關鍵。以產品品質來說，目前許多公司仍仰賴主管或員工的經驗，未透過系統性的分析手法來解析遇到的問題並加以驗證，故異常往往再發。
　　本研究主要探討如何利用六標準差之觀念及手法，改善半導體凸塊(Bumping)中的品質議題，其中以濺鍍(Sputter)製程為例，藉由六標準差的方法論，改善產品電性阻抗為主題。使用「定義、量測、分析、改善、控制」六標準差系統方法，並搭配田口實驗方法進行數據分析，尋找出其中最具影響力的因子與各因子之間最佳的條件組合。以最佳化的條件組合因子來確認產品品質，最終驗證結果能有效改善產品阻抗過高之問題，進而提升製程能力符合客戶產品之高速通訊且低耗能需求。

摘要(英)

In the 21st high-tech industrial century, IC chip, assembly packages, are widely used in home appliances, communication, electronics and other related fields, the main advantage of chip is to make the application with more function and become user-friendly. As the increasing functions of electronic products, expandability of electrical characteristics, and thin and light feature that make chip production more and more precise. Therefore, how to maintain high quality product with a low cost is often a key to win in competitive market. Take quality excursion as an example, many companies still rely on the experience of supervisors or employees, instead of using systematic method to analyze and verify problems encountered, which make the problem keep occur.
In this study, the six-sigma methodology and DMAIC (an acronym for Define, Measure, Analyze, Improve and Control) improvement cycle were used to find the root causes of sputter process issue in bumping and Taguchi Methods also applied to advocate minimum number of experiments with maximum information about all the factors that affect the outcome. The method of the six-sigma system been implemented to improve the product resistance and to set parameter values of the Sputter process. The findings were validated and it showed the defect rate of product resistance was effectively improved.

關鍵字(中)

★ 六標準差
★ 濺鍍製程
★ 田口實驗方法
★ 電性阻抗

關鍵字(英)

★ Six sigma
★ Sputter Process
★ Taguchi method
★ Resistance

論文目次

目錄
中文摘要………………………………………………………………i
英文摘要………………………………………………………………ii
誌謝 ………………………………………………………………iii
目錄 ………………………………………………………………iv
圖目錄 ………………………………………………………………vii
表目錄 ………………………………………………………………ix
第一章、緒論…………………………………………………………1
1-1 研究背景與動機……………………………………………1
1-2 研究目的……………………………………………………1
1-3 論文架構……………………………………………………2
第二章、文獻探討……………………………………………………4
2-1 半導體產業趨勢與架構簡介………………………………4
2-1-1 半導體產業發展趨勢………………………………………4
2-1-2 半導體封裝產品應用………………………………………6
2-1-3 半導體封裝－基本結構簡介………………………………7
2-2 品質的重要性與歷史演進…………………………………9
2-2-1 品質之定義…………………………………………………9
2-2-2 品質的演進…………………………………………………10
2-3 六標準差的品管概念與實施………………………………11
2-3-1 六標準差起源與發展………………………………………12
2-3-2 六標準差之改善步驟………………………………………13
第三章、研究方法……………………………………………………16
3-1 定義階段……………………………………………………17
3-2 量測階段……………………………………………………17
3-3 分析階段……………………………………………………19
3-3-1 特性要因圖介紹與應用……………………………………19
3-3-2 田口實驗方法介紹與應用…………………………………20
3-3-3 損失函數與訊號雜音比介紹與應用………………………21
3-3-4 直交表介紹與應用…………………………………………22
3-3-5 迴歸分析介紹與應用………………………………………22
3-4 改善階段……………………………………………………24
3-5 控制階段……………………………………………………25
第四章、案例分析與研究結果………………………………………26
4-1 Sputter濺鍍製程原理簡介………………………………26
4-2 定義階段……………………………………………………28
4-2-1 識別與定義問題……………………………………………28
4-2-2 確認專案目標與利益………………………………………29
4-3 量測階段……………………………………………………29
4-3-1 繪製流程圖…………………………………………………30
4-3-2 量測系統分析………………………………………………33
4-4 分析階段……………………………………………………33
4-4-2 驗證真因……………………………………………………35
4-5 改善階段……………………………………………………41
4-5-1 選擇與驗證解決方法………………………………………41
4-6 控制階段……………………………………………………43
4-6-1 效果確認與標準化…………………………………………43
4-6-2 水平展開與追蹤……………………………………………44
4-6-3 檢討與未來規劃……………………………………………44
第五章、結論與建議…………………………………………………45
5-1 結論…………………………………………………………45
5-2 未來研究方向與建議………………………………………45
參考文獻………………………………………………………………47

參考文獻

參考文獻
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指導教授

高信培

審核日期

2020-6-29

推文