| 姓名 |
周詩湘(Shih-Hsiang Chou)
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畢業系所 |
工業管理研究所 |
| 論文名稱 |
運用六標準差改善進料品質資訊系統
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| 摘要(中) |
本論文以半導體產業為研究背景，半導體產業鏈分為上游 IP/IC 設計，中
游 IC/晶圓製造產業，下游為 IC 封裝測試產業，從上游設計到下游接單生產，
傳統的供應鏈上下游分工明確，資訊為一層一層傳遞，上游業著如需要知道兩
個階層以下的廠商資訊，它必須仰賴中間階層的業者傳遞，但因應市場需求，
產品及服務趨於客製化及多樣性，產品生產週期縮短及上市時間壓力，半導體
產業必須整合各部門管理系統流程及運用大數據分，配合產品生命週期及新產
品開發替代排程優化整體營收，縮短市場到製造的落差。企業欲達到產品品質
水準，須對重要原物料透過進料檢驗方式確保進料之品質保證，因此，進料檢
驗單位對半導體封裝產業為重要單位之一。針對半導體封裝產業之個案公司之
進料檢驗單位品質資訊系統問題進行改善以符合系統整合及數位轉型要件，建
立數據完整性資料庫，得以大數據分析之應用。以六標準差 DMAIC 方法探討進
料檢驗的品質資訊系統資料庫完整度問題，使用專案式架構流程，將 DMAIC 展
開；定義階段使用 SIPOC 工具界定問題範圍及建立專案團隊，個案公司進料檢
驗單位品質資訊系統由三大系統及兩類介面所組合而成，範圍縮小至量測檢驗
資料庫，探討資料庫不完整度問題；衡量階段，統計 2021 年 1 到 3 月數據，量
測資料庫完整度為 39%，明顯偏低，使用柏拉圖分析，以 80/20 理論，前 20%重
要變因，影響著 80%效率，找出前 20%重要因子進行探討及定義衡量關鍵績效指
標；而分析階段使用特性要因圖，探討異常問題之影響因子，進行改善措式；
控制階段使用標準程序書(SOP)訂定系統介面操作和檢驗作業注意事項以縮短新
進人員學習時間去面臨不熟悉且複雜的流程。讓本研究目的達到三要點為探討
如何運用六標準差 DMAIC 策略改善進料檢驗之品質資訊系統中的量測數據資料
庫完整度，其次，為建立完整品質資訊系量測資料庫，以利於後端大數據分
析，最後藉由個分析，為其他相同公司背景提供品質資訊系統改善之參考。 |
| 摘要(英) |
The study of background for semiconductor, The semiconductor
industry chain is divided into upstream IP/IC design, midstream
IC/wafer manufacturing industry, and downstream IC packaging and
testing industry. From upstream design to downstream order-to-order
production, the traditional supply chain division of labor is clear,
and the information is transmitted layer by layer. If upstream industry
need to know the information of manufacturers below two levels, it
must rely on the middle-level industry to transmit it. However, in
response to market demand, products and services tend to be customized
and diversified. With shortened production cycles and time-to-market
pressure, the semiconductor industry must integrate the management
system processes of various departments and use big data to optimize
overall revenue and shorten the gap between market and manufacturing
in conjunction with product life cycles and new product development
alternative scheduling. If an enterprise wants to achieve product
quality, it must ensure the quality of incoming materials through
incoming inspection methods for important raw materials. Therefore,
incoming inspection are one of the important in the semiconductor
industry. Improve the quality information system of the incoming
inspection unit of the case company in the semiconductor packaging
industry to meet the requirements of system integration and digital
transformation, and establish a data integrity database for the
application of big data analysis. Use the six sigma DMAIC method to
discuss the integrity of the quality information system database for iii
incoming material inspection, use the project-based framework process
to expand DMAIC, use the SIPOC tool to define the scope of the problem
and establish a project team in the definition phase, and the company′s
incoming material inspection quality of information system is composed
of three major systems and two types of interfaces. The scope is
narrowed to the measurement and inspection database to discuss the
incompleteness of the database; the measurement phase is to collect
the data from January to March 2021 integrity of the database. It is
39%, which is obviously low. Using Plato analysis and 80/20 theory,
the top 20% of important variables affect 80% of efficiency. Find out
the top 20% of important factors to discuss and define key performance
indicators; and the analysis stage Use the characteristic factor
diagram, explore the influencing factors of abnormal problems, and
carry out improvement measures; use the standard procedure (SOP) to
set the system interface operation and inspection operation precautions
in the control phase to shorten the learning time of new recruits to
face unfamiliar and complicated process. To achieve the purpose of this
research, the three main points are to explore how to use the six sigma
deviation DMAIC strategy to improve the integrity of the measurement
data database in the quality information system of the incoming
material inspection, and secondly, to establish a complete quality
information system measurement database to facilitate the future End
big data analysis, and finally through this analysis, provide a
reference for the improvement of quality information systems for other
companies with the same background. |
| 關鍵字(中) |
★ 半導體封裝
★ 六標準差 DMAIC
★ 品質資訊系統 |
關鍵字(英) |
★ Semiconductor
★ Six Sigma of DMAIC、
★ Quality Information System |
| 論文目次 |
目錄
摘要 .............................................................. i
Abstract ......................................................... ii
誌謝 ............................................................. iv
目錄 .............................................................. v
圖目錄 .......................................................... vii
表目錄 ......................................................... viii
第一章 緒論 ....................................................... 1
1.1 研究背景.................................................... 1
1.2 研究架構.................................................... 1
第二章 研究問題 ................................................... 3
2.1 半導體產業.................................................. 3
2.2 進料檢驗和品質資訊系統...................................... 5
2.3 研究動機.................................................... 8
2.4 研究問題與目的............................................. 10
第三章 文獻探討 .................................................. 11
3.1 品質資訊系統(Quality Information System，QIS).............. 11
3.2 資料倉儲(資料庫)........................................... 12
3.3 六標準差................................................... 14
第四章 研究方法 .................................................. 18
4.1 六標準差 DMAIC ............................................. 18
4.2 DMAIC 運用方式及對應工具 ................................... 21
第五章 實作結果與分析 ............................................ 27
5.1 定義階段................................................... 27 vi
5.2 衡量階段................................................... 30
5.3 分析階段................................................... 34
5.4 改善階段................................................... 36
5.5 控制階段................................................... 40
第六章 結論與建議 ................................................ 43
6.1 結論....................................................... 43
6.2 未來建議方向............................................... 44
參考文獻 ......................................................... 45
附錄 ............................................................. 49
附錄一......................................................... 49
附錄二......................................................... 50 vii
圖目錄
圖 2.1 半導體產業供應鏈(產業價值鏈資訊平台，2020).................... 4
圖 2.2 半導體整體淺在市場分析(星展集團，2020)........................ 5
圖 2.3 晶圓代工製程技術的發展(星展集團，2020)........................ 5
圖 2.4 進料檢驗流程(本研究整理)...................................... 7
圖 2.5 工業 3.5 概念架構(簡禎富，2019)................................ 9
圖 3.1 資料倉儲流程圖(Paulraj,2001)................................. 13
圖 3.2 常態分布與標準差換算表(MBA 智庫文檔，2011) ................... 15
圖 4.1 DMAIC 模型(MAB 智庫文檔，2011) ............................... 20
圖 4.2 SIPOC 模型(智慧工廠,2017).................................... 22
圖 4.3 柏拉圖(維基百科，2021)....................................... 23
圖 4.4 魚骨圖(麥可，2006)........................................... 24
圖 4.5 系統圖(本研究整理)........................................... 25
圖 4.6 流程圖符號(國立高雄科技大學,2018)............................ 26
圖 5.1 柏拉圖(本研究整理)........................................... 33
圖 5.2 特性要因圖(本研究整理)....................................... 35
圖 5.3 系統圖(本研究整理)........................................... 36
圖 5.4 綁定公版版號改善流程圖(本研究整理)........................... 37
圖 5.5 改善匯入公版流程圖(本研究整理)............................... 39
圖 5.6 檢驗規格流程看板(本研究整理)................................. 40
圖 5.7 公版匯入流程看板(本研究整理)................................. 41 viii
表目錄
表 1.1 研究架構...................................................... 1
表 3.1 品質資訊系統(QIS)看法相關文獻................................ 11
表 4.1 DMAIC 的目的與使用工具....................................... 20
表 4.2 改善專案章程表............................................... 22
表 5.1 個案公司改善專案章程表....................................... 29
表 5.2 SIPOC 流程表................................................. 30
表 5.3 MES 系統作業流程............................................. 31
表 5.4 進料資料與資料庫比對表....................................... 31
表 5.5 主檔維護流程表............................................... 33
表 5.6 關鍵績效指標................................................. 34
表 5.7 驗證成效統計表............................................... 41
表 5.8 系統防錯內容................................................. 42 |
| 參考文獻 |
中文文獻
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| 指導教授 |
王啟泰(Chi-Tai Wang)
|
審核日期 |
2021-7-15 |
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