博碩士論文 109456026 詳細資訊




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姓名 周士驊(Shih-Hua Chou)  查詢紙本館藏   畢業系所 工業管理研究所在職專班
論文名稱 分析設備失效模式及設計維護管理系統 - 以半導體封測廠為例
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摘要(中) 過去六十年來,半導體技術不斷的進步,晶片的發明帶動全球科技呈現跳躍式的發展,不僅改變了世界的樣貌,更深入每個人的生活,如智能家電、汽車、智慧型手機、各式消費性電子產品等,多種人們生活中的科技裝置。時至2022年,產業端對於半導體技術發展,與零組件的需求與日俱增,使得半導體製造必須提升製程能力、產能效率,以面對潛在市場的需求擴張情勢。
本研究的目的為主要探討從維護管理目標設定、策略選用及設備績效管理,到維護作業規範的訂定、失效模式與影響分析的應用等,建立一套有效的維護管理系統。幫助台灣半導體封裝與測試製造公司,提高設備生產效率、降低設備平均修復時間,建構有效的維護管理系統,以達成降低設備故障所造成產能損失的風險。
本研究以IC封裝製造產業S公司為例,導入維護管理系統,使個案公司可以利用此系統,對生產設備進行維護管理。針對個案公司的維護管理系統:維護管理規劃層面、維護計畫層面及設備績效管理層面,進行研究探討並逐一分析。從而建立模組化管理系統,除了降低設備故障的風險,最重要的是與各廠生產部門擁有標準化的管理方式及維護目標,使個案公司達到優化管理外,進而監控整體設備效率,達到產能效率提升的目標。
摘要(英) Semiconductor technology has continued to advance over the past 60 years. The invention of the chip has driven the rapid development of global technology, not only changing the face of the world, but also permeating everyone′s life, such as smart home appliances, cars, smartphones, and various consumer electronics. , all kinds of technological equipment in people′s life. By 2022, the industry′s demand for semiconductor technology development and components is increasing, and semiconductor manufacturing needs to improve process capabilities and production efficiency to cope with the expansion of demand in the potential market.
The purpose of this study is to establish an effective maintenance management system, from the setting of maintenance management objectives, strategy selection and equipment performance management, to the formulation of maintenance operation specifications, and the application of failure mode and effects analysis. Help Taiwan semiconductor packaging and testing manufacturing enterprises improve equipment production efficiency, reduce equipment average maintenance time, establish an effective maintenance management system, and reduce the risk of production loss due to equipment failure.
In this study, taking company S in the IC packaging manufacturing industry as an example, a maintenance management system is introduced, so that the example company can use the system to maintain and manage production equipment. For the maintenance management system of the example company: maintenance management planning layer, maintenance planning layer and equipment performance management layer, study, discuss and analyze one by one. To establish a modular management system, in addition to reducing the risk of equipment failure, the most important thing is to have standardized management methods and maintenance objectives with the production departments of each factory, so that the model enterprises can achieve optimal management, and then monitor the overall equipment efficiency to achieve Productivity Efficiency.
關鍵字(中) ★ 失效模式與影響分析
★ 設備故障模式
★ 半導體封裝產業
關鍵字(英) ★ Failure Mode and Effects Analysis
★ Equipment Failure Modes
★ Semiconductor Packaging Industry
論文目次 目錄
中文摘要 i
Abstract ii
致謝 iii
目錄 iv
圖目錄 vi
表目錄 vii
第一章 緒論 1
1-1 研究背景 1
1-2 研究目的 2
1-3 研究範圍 2
1-4 章節架構 3
第二章 文獻探討 4
2-1 維護管理系統 4
2-1-1 維護管理系統的描述 4
2-1-2 維護管理的目標及定義 4
2-2 維護策略 5
2-2-1 糾正性維護(Corrective Maintenance) 5
2-2-2 預防性維護(Preventive Maintenance, PM) 6
2-2-3 預測性維護(Predictive Maintenance, PdM) 7
2-3 設備績效管理 8
2-4 維護計畫 9
2-5 失效模式與影響分析法(FMEA) 10
第三章 研究方法 14
3-1 產業概況 14
3-1-1 台灣半導體產業鏈簡介 14
3-1-2 產業市場概況 15
3-2 維護管理系統(MAINTENANCE MANAGEMENT SYSTEM, MMS)模組 16
3-2-1 維護管理 16
3-2-2 維護管理目標 17
3-3 維護策略模組 17
3-3-1 糾正性維護(Corrective Maintenance) 17
3-3-2 預防性維護(Preventive Maintenance, PM) 17
3-3-3 預測性維護(Predictive Maintenance, PdM) 18
3-4 設備績效管理模組 19
3-4-1 關鍵績效指標(Key Performance Indicators, KPI) 19
3-4-2 整體設備效率(Overall Equipment Effectiveness, OEE) 19
3-5 維護計畫模組 21
3-5-1 維護作業規範 21
3-6 失效模式與影響分析 (FMEA)模組 25
第四章 個案研究 30
4-1 公司簡介 30
4-2 維護管理與問題描述 31
4-3 導入維護管理系統 32
4-3-1 維護管理系統模組 32
4-3-2 維護策略模組 32
4-3-3 設備績效管理模組 33
4-3-4 維護計畫模組 34
4-3-5 失效模式與影響分析 (Failure Modes and Effects Analysis, FMEA)模組 44
第五章 結論與建議 49
5-1 研究結論 49
5-2 後續研究建議 50
參考文獻 51
參考文獻 參考文獻
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指導教授 高信培 審核日期 2022-6-24
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