發展晶圓級低溫及高可靠度二維材料轉印與多元堆疊平台：邁向次世代半導體與矽光子元件整合( I );Development and Operation of a Heterogeneous Stacking Platform: Key Materials and Processes for Low-Defect, High-Quality 2d Thin-Film Transfer( I )

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題名:	發展晶圓級低溫及高可靠度二維材料轉印與多元堆疊平台：邁向次世代半導體與矽光子元件整合( I );Development and Operation of a Heterogeneous Stacking Platform: Key Materials and Processes for Low-Defect, High-Quality 2d Thin-Film Transfer( I )
作者:	蘇清源;唐英瓚;林御專;辛裕明;王培勳
貢獻者:	國立中央大學能源工程研究所
關鍵詞:	二維材料;晶圓級轉印;矽光子;鐵電記憶體;電晶體;Two-dimensional materials;wafer-scale transfer;silicon photonics;ferroelectric memory;transistors
日期:	2026-07-23
上傳時間:	2026-07-27 15:42:01 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會(本會)
摘要:	本計畫旨在開發次世代二維半導體之關鍵製程與整合技術，回應後摩爾時代高效能、低功耗與高密度整合元件的迫切需求。透過建立具產業相容性的晶圓級轉印與整合平台，本計畫將有效降低新穎材料導入先進製程的門檻，補足現行半導體製程在材料延續性與異質整合上的關鍵缺口。預期成果可加速高效能邏輯元件、低功耗記憶體與矽光子等關鍵技術之發展，強化國內半導體與光電產業在全球供應鏈中的技術自主性與競爭優勢。同時，本計畫亦有助於培育跨領域高階研發人才，促進學研與產業鏈結，為我國在次世代半導體技術布局與長期產業升級奠定重要基礎。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[能源工程研究所 ] 研究計畫

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