擴散接合技術發展評估及鋁/銅實作;A Review of Diffusion Bonding Technology Development and Experimental Verification with Aluminum-to-Copper Bonding

NCU Institutional Repository > 工學院 > 機械工程學系碩士在職專班 > 博碩士論文 > Item 987654321/111465

請使用永久網址來引用或連結此文件: https://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/111465

題名:	擴散接合技術發展評估及鋁/銅實作;A Review of Diffusion Bonding Technology Development and Experimental Verification with Aluminum-to-Copper Bonding 職場孤獨感與網路閒逛: 心理契約履行與組織承諾的序列中介作用;Workplace Loneliness and Cyberloafing: The Sequential Mediating Roles of Psychological Contract Fulfillment and Organizational Commitment
作者:	劉信昌;CHANG, LIU HSIN
貢獻者:	機械工程學系在職專班
關鍵詞:	擴散接合;固態接合;鋁合金;T2 銅;1060 鋁;Al-Cu 金屬間化合物;原生氧化膜;ASTM D1002;Diffusion bonding;solid-state joining;aluminum alloy;T2 copper;1060 aluminum;Al-Cu intermetallic compounds;native oxide film;ASTM D1002
日期:	2026-07-09
上傳時間:	2026-10-20 18:19:51 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學
摘要:	擴散接合（diffusion bonding， DB）是一種在低於母材熔點的溫度下，藉外加壓力與保溫促進界面原子互擴散而形成冶金鍵結的固態接合技術。相較於熔融銲接與釬焊，可避免熔池凝固缺陷、熱影響區軟化與填料引入，適用於鋁合金、異質金屬與精密結構之接合。本研究以「擴散接合技術發展評估」與「鋁/銅異質材料實作驗證」為主題，先由固態接合原理、表面接觸、原子擴散、孔洞消除與界面反應建立分析架構，再依材料系統分為同質鋁及鋁合金與異質鋁/銅兩條主線，整合文獻並釐清各自的關鍵限制。在同質鋁及鋁合金部分，本研究整合純鋁、AA2024、AA6061、AA6061-AA1050 與Al-Li 合金等文獻，指出鋁合金並非不能擴散接合，其困難主要來自熱力學穩定且緻密的Al2O3 原生氧化膜、表面粗糙峰所形成的空氣袋與殘留孔洞，以及熱處理型鋁合金在接合熱循環後析出強化狀態的改變。文獻顯示，若能降低表面粗糙度、破壞或分散氧化膜、提高真實接觸面積、控制真空或保護氣氛，並於接合後施以適當的T4/T6 後熱處理，鋁合金擴散接合仍可獲得高完整性界面與具工程意義的接合強度。在異質鋁/銅部分，鋁與銅在電性與熱性上互補，並具輕量化與成本優勢，但兩者化學親和性強，界面易生成多種Al-Cu 金屬間化合物（如Al2Cu、AlCu、Al3Cu4、Al2Cu3、Al4Cu9 等）。薄而連續的反應層有助於冶金鍵結，過厚則會提高界面硬度、降低延性並形成脆性裂紋路徑。因此本研究將鋁/銅擴散接合的核心歸納為「破膜、貼合與控相」之平衡，並以作者實作之T2 銅與1060 鋁擴散接合、依ASTM D1002 單搭接拉伸剪切概念進行力學驗證。結果顯示，在595 至615 ?C、10 MPa、真空5 × 10?5 torr 的製程窗口下，接合界面強度均高於1060 鋁母材，所有拉伸試片皆破斷於鋁母材並伴隨延性變形；斷面光學顯微觀察可見連續且無明顯缺陷的界面，並形成約28 至52 ?
顯示於類別:	[機械工程學系碩士在職專班 ] 博碩士論文

文件中的檔案:

檔案	描述	大小	格式	瀏覽次數
index.html		0Kb	HTML	7	檢視/開啟

檢視Licence

在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

社群 sharing

資料載入中.....