應用田口方法於電子薄膜配方之最佳製程條件之探討

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題名:	應用田口方法於電子薄膜配方之最佳製程條件之探討
作者:	丘建華;Jian-Huan Quan
貢獻者:	管理學院高階主管企管碩士班
關鍵詞:	穩健化設計;聚醯胺酸;聚醯亞胺;製程改善;田口方法
日期:	2001-11-13
上傳時間:	2009-09-22 15:32:37 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	聚醯亞胺(Polyimide，PI)型電子薄膜在LCD、半導體及IC 封裝之應用極為廣泛，目前國內所需之PI 相關材料，絕大部份由美日進口，創新薄膜科技是目前國內唯一有自製能力及量產PI 材料的公司，相關之PI 型IC 軟性基板更為全球第二家製造及供應商。此薄膜材料雖毛利甚高，然而客戶對其品質之要求極為嚴苛。和其他電子產品一樣，此薄膜材料同時需面對市場價格的滑落，又客戶所要求的品質卻愈來愈高。因此，如何使製造成本能有效的控制及降低，同時能提升原來之品質，便成了此產品能否繼續維持競爭力的重要考慮。有鑑於此，本研究採用田口方法(Taguchi Method)，一方面期望能在最短時間、最低成本、最少實驗次數、最簡便的分析方法及現有資源條件下，來協助公司完成製程參數之穩健化設計，目標為降低20%之製造成本並同時能提升原來之品質水準。另一方面也希望能透過田口方法，找出影響製程之最大因素，並達到降低變異、改善品質、提升競爭能力之目的。本研究選定工廠之高分子聚合站之製程為改善標的，依田口式品質工程之實驗設計，選定L18 直交表，配置8 個控制因子，於每組實驗條件中試作6 件樣品，量測聚醯胺酸(Polyamic Acid，PAA)之黏度和其穩定性為品質特性。本研究之目的是期望能在最短時間內合成PAA。初步估計生產相同規格之PAA 時，若反應時間能有效縮短，則可由人工及製造費用的降低，來達到降低製造成本的目的。研究結果顯示，透過田口方法已有效降低PAA 之製造成本約235%，同時也使得線上加工條件得以簡化並增加效率、產品之品質也更加穩定。
顯示於類別:	[高階主管企管（EMBA）碩士班] 博碩士論文

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