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高階主管企管(EMBA)碩士班
--博碩士論文
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Item 987654321/13595
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題名:
印刷電路板產業之外包程度與競爭力分析—以個案H公司為例
;
The effects of subcontracting extensions on the competitiveness of printed circuit board manufacturing firms. — A case study of H company
作者:
齊毓欽
;
Jack Chyi
貢獻者:
管理學院高階主管企管碩士班
關鍵詞:
印刷電路板
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競爭優勢
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競爭力
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外包分工
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委外
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價值鏈
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交易成本
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Transaction Cost
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Value Chain
;
Print Circuit Board
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Competitive Advantage
;
Competitive Strength
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Outsourcing
;
Subcontract
日期:
2004-03-11
上傳時間:
2009-09-22 15:35:46 (UTC+8)
出版者:
國立中央大學圖書館
摘要:
台灣印刷電路板﹙PCB﹚為中小電子製造業中屬於中、上游供應鏈的一環,為電子產品組裝零件中不可或缺的一個主要構成因素,有「電子系統之母」之稱。近年來,隨著資訊電子產業蓬勃發展,台灣印刷電路板產業也創造了很大的市場規模,對於臺灣經濟成長也有相當大的貢獻。但是,印刷電路板產業為製造流程繁瑣、勞力密集,且屬於污染嚴重之電子加工產業,如何能夠繼續成長,勢必在經營管理上要能夠有效的取得競爭優勢。 有系統的外包分工管理可以創造企業的競爭力,越來越多的企業主管將委外視為重塑企業架構的途徑。跳出過往垂直整合的模式,充分運用外包策略可以創造出更具有彈性、專注核心業務的企業,同時憑藉良好的外包管理也可以用來強化核心業務和改善客戶關係。印刷電路板產業的特性最適合使用外包分工的策略來獲得企業的競爭優勢。對企業而言;從研發、生產、行銷、財務、人才訓練、招募;乃至股東對公司的監督成本,以及議價、契約、衡量...等成本,如何下降?外包分工的策略將是企業獲得競爭優勢的關鍵因素。 本研究主要是透過生產印刷電路板的H公司作個案分析,透過該公司高階主管的訪談,以及相關文獻理論的整理回顧和研究,來探討外包分工程度,實際運用在印刷電路板的產業中,能夠獲得最大效益的原因及特性。藉由H公司在業界優秀的經營表現,以及該公司在委外管理實務的演變歷程,透過實際訪談的資料,驗證外包分工模式對於企業經營管理上能夠得到很大的競爭優勢。並依據H公司在推動外包管理的過程中,整理出結論及建議,作為未來台灣印刷電路板產業在面對競爭愈來愈劇烈的市場上,持續成長的理論基礎與實務運用之參考。
顯示於類別:
[高階主管企管(EMBA)碩士班] 博碩士論文
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