碳化矽的電泳沈積現象探討; Electrophoretic deposition of SiC powder

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題名:	碳化矽的電泳沈積現象探討;Electrophoretic deposition of SiC powder
作者:	陳正德;Zheng-De Chen
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	電泳沈積;硬脂酸;樹脂;聚乙烯醇;Electrophoretic deposition;stearic acid;Epoxy
日期:	2002-06-21
上傳時間:	2009-09-21 11:39:18 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	近年來機械工業皆朝向精密與微細加工方面發展，因此要如何控制零件精密的程度必須仰賴加工技術與精密設備，才能達到品質的要求，但一般傳統砂輪，在研磨工件時，常常會造成工件二次損傷，如破壞韌性較低的材料，如陶瓷，在研磨時，由於受到研磨外力的影響易產生裂痕；而延展性較高的材料如鋁，在研磨時，常因為切屑填塞在砂輪上面而造成工件表面的損傷，且砂輪和加工件之交互作用，所引發的機械應力與熱力的作用，而使工件可能產生殘留應力，而該殘餘應力，則對工件靜態和動態強度、工件變形、化學穩定性，甚至對其他電磁性質均有直接影響，因此曾有學者提出利用電泳沈積的方法，來研磨工件，雖然已經有一些學者利用電泳沈積的方法，來研磨，但並不多，且配方往往沒有公開，因此本實驗的目地，主要是找尋能使SiC(#8000)沈積的配方，和找尋適用於電泳沈積的黏結劑，來加強碳化矽的結合強度，並對一些會影響電泳的參數進行探討。經實驗証明，NaOH能使碳化矽沈積到陽極上去，且隨著溫度，電壓，電極轉速的不同，沈積量也不同。實驗中也嚐試找尋了三種黏結劑(聚乙烯醇、硬脂酸、樹脂)，經實驗發現聚乙烯醇對碳化矽的結合強度並沒有改善，而硬質酸和樹脂對碳化矽的結合強度有明顯變大，其中又以樹脂對碳化矽的結合強度優於硬脂酸。
顯示於類別:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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