本文的主要目的是開發以DSP（Digital Signal Processor）為核心架構的微電鍍控制系統，並且採用模組化的設計方法，將控制系統分成通訊介面、數位訊號處理、訊號量測、馬達微步進驅動、微電鍍控制等五個功能模組。微電鍍控制模組負責輸出DSP規劃之電鍍訊號，量測訊號模組負責擷取實驗資料回數位訊號處理模組，資料經DSP分析後控制馬達移動，最終將資料經通訊介面傳回電腦儲存。軟體方面，電腦端規劃有兩套軟體，一個是實驗監控程式，負責接收實驗資料並提供使用者及時之實驗資訊，一個是數據分析程式，負責將資料輸出成各式圖表或報告。 文中將針對微電鍍控制系統所提供的特殊電鍍模式、各個功能模組的設計以及軟體的設計規劃做說明介紹，且驗證各項規劃之功能是否正確，最後實際進行實驗，並討論採用不同電鍍模式對析出物結構的影響。
