Coupling effect in Pt/Sn/Cu sandwich solder joint structures

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題名:	Coupling effect in Pt/Sn/Cu sandwich solder joint structures
作者:	Wang,S. J.;Liu,C. Y.
貢獻者:	材料科學與工程研究所
關鍵詞:	INTERFACIAL REACTIONS;BUMP METALLURGY;CU;METALLIZATION;SN
日期:	2007
上傳時間:	2010-07-06 15:58:18 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The interaction between Sn/Cu and Sn/Pt interfacial reactions in Pt/Sn/Cu sandwich joint structures was studied. We found the interfacial Sn/Pt reaction to be greatly influenced by the opposite Sn/Cu reaction. The PtSn4 interfacial compound formation rate
關聯:	ACTA MATERIALIA
顯示於類別:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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