Creep properties of Sn-3.5Ag-0.5Cu lead-free solder under step-loading

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題名:	Creep properties of Sn-3.5Ag-0.5Cu lead-free solder under step-loading
作者:	Lin,Chih-Kuang;Teng,Hsuan-Yu
貢獻者:	材料科學與工程研究所
關鍵詞:	SN-AG;RUPTURE;ALLOY;STRESS
日期:	2006
上傳時間:	2010-07-06 15:58:57 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The purpose of this study is to investigate the creep behavior and develop a suitable life assessment model for a lead-free Sn-3.5Ag-0.5Cu solder subjected to variable-step creep loading. Creep tests were conducted under two-step loading with various comb
關聯:	JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
顯示於類別:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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