Electromigration studies of Cu/carbon nanotube composite interconnects using Blech structure

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題名:	Electromigration studies of Cu/carbon nanotube composite interconnects using Blech structure
作者:	Chai,Yang;Chan,Philip C. H.;Fu,Yunyi;Chuang,Y. C.;Liu,C. Y.
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	CARBON NANOTUBES;ALLOYING ELEMENTS;CU;MATRIX
日期:	2008
上傳時間:	2010-07-06 16:14:54 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The electromigration (EM) properties of pure Cu and Cu/carbon nanotube (CNT) composites were studied using the Blech test structure. Pure Cu and Cu/CNT composite segments were subjected to a current density of 1.2 x 10(6) A/cm(2). The average void growth
關聯:	IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS????
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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