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    題名: Retarding growth of Ni3P crystalline layer in Ni(P) substrate by reacting with Cu-bearing Sn(Cu) solders
    作者: Wang,SJ;Liu,CY
    貢獻者: 化學工程與材料工程研究所
    關鍵詞: BUMP METALLIZATION
    日期: 2003
    上傳時間: 2010-07-06 16:26:35 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: The formation of Ni3P layers in Sn(Cu)/Ni(P) reaction couples were limited compared to Sn/Ni(P). The sluggish growth of the Ni3P layer was Attributed to a Cu-Sn compound layer formed on the Ni(P) substrate, and it depended on the Ni diffusion in the Cu-Sn
    關聯: SCRIPTA MATERIALIA
    顯示於類別:[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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