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    題名: 矽基光學平台技術為核心之雙向4通道;x 10-Gbps光學連接收發模組 4 Channels x 10-Gbps Optical Interconnect Transceiver Based on Silicon Optical Bench Technology
    作者: 盧冠甫;Guan-Fu Lu
    貢獻者: 光電科學研究所
    關鍵詞: 收發模組;光連接;矽光學;Silicon optical bench;Transceiver;Optical interconnect
    日期: 2011-07-06
    上傳時間: 2012-01-05 14:34:08 (UTC+8)
    摘要: 在本論文中,將提出以本實驗室開發完成的矽基光學平台(Silicon Optical Bench, SiOB ) 為核心之收發模組的開發評估、實作及高頻量測;此平台具有微型化被動對準、光程短的優勢,以及高深度45°微反射面提供光路非共平面轉折,在光學連接模組之應用上具有相當潛力。 本論文提出之模組為一雙向4通道×10-Gbps之收發模組,其中包含:雙向光學組裝件(Bi-Directional Optical Sub-Assembly, BOSA) 、接收端與發射端之驅動積體電路(Driver IC)、12芯帶狀光纖封裝(Fiber Mounting) 和高頻電路板之設計。光學組裝件與印刷電路板之間以 COB(Chip-on-Board)方式整合; 在模組高頻量測中,發射端在常溫下可通過裕度(Margin) 25%的10G-Ethernet眼罩(Eye Mask),接收端之誤碼率可達到10-12等級,證實此光學收發模組具有雙向平行化4通道×10-Gbps的資料傳輸能力,可運用於板對板(Board to Board)間的資料傳輸。 In this thesis, a bi-directional 4-channels×10-Gbps optoelectronic transceiver base on this Silicon Optical Bench technology is proposed. This transceiver including a Bi-Directional Optical Sub-Assembly (BOSA), transmitter driver IC, receiver TIA, Fiber ribbon assembly and PCB with high frequency trace design. BOSA and PCB have some specific design for conventional Chip-on-Board (COB) process. In eye diagram measurement, the transmitter can pass 10-G Ethernet eye mask with 25% margin at room temperature; Bit error rate (BER) of Receiver can achieve 10-12 order, which confirm the transceiver’s ability of 10-Gbps data transmission.
    顯示於類別:[光電科學研究所] 博碩士論文

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