1995年中Madden等人提出局部微電鍍技術，成功製造出微米等級的鎳柱和彈簧等元件。此方法不需要光罩便可以製造出高細長比的微柱，所需要之設備簡單低廉，同時又可應用在各種材料上，因此受到廣大的重視。然而以往的微電鍍過程中，由於氣泡造成監控上的困難，大部份的學者是以固定速度移動陽極，或是以間歇式控制方法移動陽極 (即是當兩極相接觸後，再做提升的動作)。然而由於兩極接近時，突然增加的大電流會造成電解質的快速沈積，微柱因而產生節狀輪廓、表面粗糙、多孔隙不均勻等結果。為了改善間歇式控制方法的缺點，本實驗室在過去數;The “Localized Electro-Deposition” technique, proposed by Madden et.al. in 1995, was using a tiny anode to control the deposition of a small copper column. However, the following researches mainly focused on the material components or the anode placement.;研究期間：10408~10507
