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    2023-07-21 金屬製造產業導入工業4.0之規劃與試行 -以Y公司為例 徐一峰; Hsu, Yi-Feng
    2023-07-21 運用系統模擬減少半導體封裝製程時間及訂單延遲;Applying System Simulation to Reduce Semiconductor Packaging Process Time and Order Delays 黃凱群; Huang, Kai-Chun
    2023-06-19 評選半導體設備產業供應商之研究;On the Supplier Evaluation and Selection of Semiconductor Equipment Industry Supplier 劉彥葶; Yen-Ting, Liu
    2023-06-19 層級分析法對供應商評選的研究 –以網通產業D公司為例 黃振傑; Huang, Cheng-Chieh
    2023-06-19 應用 QC STORY 結合 TRIZ 理論改善自動化測試良率 –以網通產業D公司為例 蔡政遠; Tsai, Cheng-Yuan
    2023-06-16 企業制定及實踐ESG 永續發展策略之研究-以台積電為例;On the Formulation and Implementation of ESG Sustainable Development Strategy - TSMC as a Case Study. 范文玉; Fan, Wen-Yu
    2023-06-15 以實獲值管理提升國防專案收入認列品質及可靠性 蘇琳雅; Su, Lin-Ya
    2023-06-12 IC載板廠ABF烤箱Stocker生產模式探討-以U公司為研究對象;IC Substrate manufacturer ABF oven stocker production mode －A case study of company U 張宇震; Chang, Yu-Chen
    2023-06-12 包裝材料供應商評選之研究 -以半導體封測產業為例;Evaluation and Selection of Packaging Material Suppliers - Semiconductor Assembly and Testing Industry as An Example 李志洋; Li, Jhih-Yang
    2023-06-09 區域性組裝廠優化入料增加庫存管理效益-以I公司為例 呂惠雯; Lu, Hui-Wen

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