CAAC濺鍍磊晶技術與其在軟性薄膜元件之應用;Caac Sputtering Epi Technology for the Application of the Flexible Thin-Film Devices

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題名:	CAAC濺鍍磊晶技術與其在軟性薄膜元件之應用;Caac Sputtering Epi Technology for the Application of the Flexible Thin-Film Devices
作者:	陳昇暉
貢獻者:	國立中央大學光電科學與工程學系
關鍵詞:	濺鍍磊晶技術;軟性薄膜元件;Sputtering Epi Technology;Flexible Thin-film Device
日期:	2021-12-21
上傳時間:	2021-12-23 13:37:24 (UTC+8)
出版者:	科技部
摘要:	本計畫之製程技術主要包含的低溫軟性基板技術與CAAC濺鍍磊晶技術，整合而成，是一項新型鍍膜技術，為下世代顯示技術中不可或缺之關鍵技術，HiPIMS是PVD 的?想電漿源，包括高均勻性，高緻密性，自主開發雙極性脈衝磁控濺鍍技術重要之濺鍍儀器設計方式、操作??、及對薄膜性質之?測驗證方式，?與計畫之人員將獲得摻雜型結晶IGZO透明金屬氧化物薄膜技術，包含雙極性磁控濺鍍槍的設計、IGZO薄膜材?特性之?測，本計畫執?可以獲得雙極性?子鍍膜之濺鍍技術：本計劃自主開發雙極性脈衝磁控濺鍍系統，以IGZO低溫軟性基板技術與CAAC濺鍍磊晶技術為方向，並從建?製程系統與薄膜製程技術。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[光電科學與工程學系] 研究計畫

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