線電化學放電結合電泳沉積拋光石英晶圓槽道加工之研究;Processing of Quartz Wafer by Combining Wire Electrochemical Discharge Cutting with Electrophoretic Deposition Polishing

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題名:	線電化學放電結合電泳沉積拋光石英晶圓槽道加工之研究;Processing of Quartz Wafer by Combining Wire Electrochemical Discharge Cutting with Electrophoretic Deposition Polishing
作者:	國立中央大學機械工程學系
貢獻者:	國立中央大學機械工程學系
關鍵詞:	線電化學放電加工;電泳沉積;拋光;石英晶圓;WECDM;electrophoretic deposition;polishing;Quartz wafer.
日期:	2022-07-26
上傳時間:	2022-07-27 11:52:15 (UTC+8)
出版者:	科技部
摘要:	本計畫主要目的係發展針對非導電硬脆材料如石英兼具環保之創新加工技術，係利用線電化學放電結合電泳拋光進行石英晶圓槽道加工，首先利用線電化學放電加工設備切割石英晶圓，切割後在原機台上更換創新之電泳沉積裝置，並採用相同的線電極進行SiC電泳沉積，可形成微小之電泳沉積區域，使線電極接觸到電泳懸浮液的地方皆會沉積SiC顆粒，形成槽道側壁拋光用線，同時進行槽道側壁拋光，可節省電泳懸浮液之使用量，兼具環保效果，克服因槽道側壁表面粗糙度不佳導致石英晶片之性能與品質低下之困難點，本研究成果亦可應用於其他產業如5G、電動車、IC、元宇宙產業之非導電硬脆材料加工上，如藍寶石、SiC晶圓及顯示器玻璃等，協助產業發展。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

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