科研創業計畫：SiC第三類半導體晶圓材料快速薄化

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Title:	科研創業計畫：SiC第三類半導體晶圓材料快速薄化
Authors:	李天錫
Contributors:	國立中央大學機械工程學系
Date:	2023-03-08
Issue Date:	2023-03-08 15:51:20 (UTC+8)
Publisher:	國家科學及技術委員會
Abstract:	研究方式：學術補助 ;研究期間：11107 ~ 11206;研究領域：機械工程；
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
Appears in Collections:	[Departmant of Mechanical Engineering ] Research Project

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