Amorphous Si/Au wafer bonding

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题名:	Amorphous Si/Au wafer bonding
作者:	Chen,P. H.;Lin,C. L.;Liu,C. Y.
贡献者:	材料科學與工程研究所
关键词:	TEMPERATURE;GOLD
日期:	2007
上传时间:	2010-07-06 15:58:17 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The authors report a rapid reaction between Au and amorphous Si (a-Si), which occurred at a much faster rate compared to the case of crystal Si/Au reaction. With an amorphous Si coating layer on crystal Si (c-Si) wafer, air voids and craters were prevente
關聯:	APPLIED PHYSICS LETTERS
显示于类别:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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