Optimizing the wire-bonding parameters for second bonds in ball grid array packages

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題名:	Optimizing the wire-bonding parameters for second bonds in ball grid array packages
作者:	Ho,CE;Chen,C;Kao,CR
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
日期:	2000
上傳時間:	2010-07-06 16:33:08 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The bonding parameters for the second bonds in EGA were optimized using the Taguchi L27 experimental design. The bond wire was a 33 mu m gold wire, and the bond pads had Au/Ni/Cu three-layer structures. The objective function for the optimization was the
關聯:	JOURNAL OF THE CHINESE INSTITUTE OF ENGINEERS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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