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類別	日期	題名	作者
[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文	2009	Special Issue: 2009 Pb-Free Solders - Foreword	Kang,SK; Anderson,I; Chada,S; Duh,JG; Turbini,LJ; Wu,A; Kao,CR; Hua,F; Subramanian,KN; Frear,D; Handwerker,C; Guo,F; Chawla,N; Zeng,KJ
[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文	2003	Special issue on lead-free solders and processing issues in microelectronic packaging - Foreword	Lucas,JP; Chada,S; Kang,SK; Kao,CR; Lin,KL; Ready,J; Yu,J
[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文	2001	Special issue on lead-free solder materials and soldering technologies - Foreword	Kang,SK; Mavoori,H; Chada,S; Kao,CR; Smith,RW