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    2024-07-23 MATLAB和C# 於半導體封裝製程之品質控制與效率提升;Quality Control and Efficiency Improvement in Semiconductor Packaging Process with MATLAB and C#. 謝幸城; HSIEH, HSING-CHENG
    2024-07-22 Transient flow patterns in a particle-containing sessile droplet: A numerical study on temperature effect 阮慶高; Cao, Nguyen Thanh
    2024-07-19 基於ROS2開發之AMR結合機械手臂系統於智慧工廠之應用;Application of a ROS2-Based AMR and Robotic Arm System in Smart Factories 謝欣哲; Hsieh, Hsin- Che
    2024-07-19 運用風洞實驗驗證光纖收發器緊湊熱模型 蘇遷平; Su, Chian-Ping
    2024-07-18 P 型導電高分子薄膜強化PN接面電化學之蝕刻之研究;Electrochemical etching of PN junction enhanced by P-type conductive polymer films 陳弘諺; Yan, Chen-Hong
    2024-07-18 使用壓錠法製作之 PLA/HA 複合線材進行 3D 列印 PEEK 試片之表面改質研究;Research on Surface Modification of 3D-Printed PEEK Specimen using PLA/HA Filament made by Tableting Method 邱昱穎; Chiu, Yu-Ying
    2024-07-18 基於人工智慧之晶圓瑕疵檢測採樣策略研究;Artificial Intelligent Based Sampling Strategy for Wafer Defect Inspection 林湧清; Lin, Yung-Cing
    2024-07-18 基於人工智慧之晶圓線鋸切割品質預測研究;Artificial Intelligence Based Quality Prediction for Saw-Slicing of Wafer 王佑幃; Wang, You-Wei
    2024-07-18 電動車齒輪箱之剛-柔耦合動力學模型建立及等效輻射聲功率分析;Rigid-flexible Coupling Dynamic Modeling and Equivalent Radiated Power Analysis of Electric Vehicle Gearboxes 韓希然; HAN, XI-RAN
    2024-07-18 變導程雙螺桿空氣壓縮機之理論內壓縮過程模型建立及性能分析;Theoretical Modelling of Internal Compression Process and Working Performance Analysis for Variable-lead Twin-screw Air Compressors 林冠佑; Lin, Kuan-Yu

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